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        手機按鍵通常由P+R組成，P即塑膠（PLASIC）；R即硅膠（RUBBER）。有些按鍵也有P+R+鋼片；R+超薄PC按鍵；TPU+RUBBER+鋼片按鍵等等，具體介紹請看后續之詳述。目前手機按鍵中常用的塑膠材料有ABS、PC、PMMA、SNA、POM、PA、TPU、PVC、PET以及ABS+PC等等。 二、 RUBBER 硅膠硅膠又稱混煉硅膠，品牌一般有TY881，TY661，TY261，TY341。前兩種較貴，而后兩種校便宜，TY1972系抗撕裂膠。硅膠硬度從0度-90度不等，各種硬度的都有，硬度越大或越小，其硅膠的抗撕裂強度都會降低，硬度高的流動性較差，硬度低的流動性較好。硅膠硬度的多少系通填料多少來決定的，一般以白碳黑為主。普通膠料價格一般在20-30元不等，特殊要求價格在30-130不等（均系高壽命膠料或氟膠料）。混煉膠時一般有顏色要求，所以硅膠色粉用量一般在0.30-2.0%。同塑膠料色粉用量相差不大。 A、TY641和TY845 常用 一般40度硅膠； B、TY651和TY856 常用 一般50度硅膠； C、TY661和TY866 常用 一般60度硅膠； D、TY881 常用 一般80度硅膠； E、TY1751和TSE260-5U 常用 高撕裂50度硅膠。 三、 STEEL 鋼片 鋼片有兩種，一種系SUS301，另一種系SUS304。301彈性好，304性能好，但價格較貴，硬度較好。#316系進口鋼，硬度達到380維氏硬度。鋼片可進行電泳、電鍍黑鎳、噴涂等工藝。 Ⅱ、結構設計一、純硅膠手機按鍵設計要點（如示圖一） ◆、按鍵設計與機殼相配的基本尺寸 1、尺寸A—按鍵與殼體間隙：0.20mm 2、尺寸B—按鍵彈性臂長：1.00mm，至少大于0.80mm 3、尺寸C—導電基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm 4、尺寸D—底部邊接RUBBER厚度，即硅膠基片厚度：0.30mm,便可取到0.20-0.30mm之間 5、尺寸E—按鍵上表面與機殼下表面間隙：0.05mm 6、尺寸F—按鍵高于殼體表面距離：0.50mm 7、尺寸G—按鍵硅膠導電基與DOM之間的間隙：0.05mm ◆、設計注意要點 1、按鍵硅膠背部在適當的地方長出支撐筋或支撐柱，以防止按鍵下陷，便需考慮圖示中顯示之彈性臂長度是否足夠。 2、按鍵硅膠背部和塑膠件考慮是否有和PCB上LED燈位產生干涉，以防按鍵接不動或手感弱。 3、RUBBER按鍵硅膠凸臺太較高時，噴涂按鍵根部和側壁下半部分時不均勻或噴不到位，這時就會產生漏光現象。 4、按鍵做撥模角度為1-1.5度，但在沒有要求的情況下，1.5度最佳。 5、按鍵數字”5”頂部需加盲點，勿遺漏。 6、硅膠硬度盡量啤大，在70度以上為佳。硬度偏小，手感就不好。 二、典型P+R手機按鍵設計要點 ◆、按鍵設計與機殼相配的基本尺寸 1、尺寸A—按鍵KEY與KEY之間的間隙：0.15-0.20mm 2、尺寸B—按鍵內壁與硅膠凸臺之間的配合間隙：0.05-0.10mm，至少大0.05mm 3、尺寸C—硅膠凸臺表面與塑膠KEY下表面配合(膠水位)間隙：0.05mm 4、尺寸D—按鍵直身位與機殼間隙：0.12-0.15mm，導航鍵與機殼間隙:0.20mm 5、尺寸E—按鍵塑膠KEY唇邊與機殼間隙：至少大于0.20mm 6、尺寸F—接RUBBER厚度，即硅膠基片厚度：0.30mm，便可取到0.20-0.30mm之間 7、尺寸G—導電基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm 8、尺寸H-導電基直徑：1.80-2.33mm. 9、尺寸I-按鍵塑膠KEY唇邊上位同機殼間隙：0.05mm 10、尺寸J-按鍵硅膠片彈性臂長：1.00mm，至少大于0.80mm 11、尺寸K-按鍵塑膠KEY唇邊位厚度：大于或等于0.30mm 12、尺寸L-按鍵塑膠KEY下表面位同硅膠基片材避空位高度：至少大于0.40mm，當然視硅膠凸臺高度而定，若是過高，避空位應相應增加 13、尺寸M—按鍵高于殼體表面距離：0.20-0.30mm